बीजीए के साथ कस्टम 4-लेयर ब्लैक सोल्डरमास्क पीसीबी

बीजीए (बॉल ग्रिड एरे) घटक के तल पर कनेक्शन के साथ एसएमडी घटक हैं।प्रत्येक पिन को सोल्डर बॉल के साथ प्रदान किया जाता है।सभी कनेक्शन घटक पर एक समान सतह ग्रिड या मैट्रिक्स में वितरित किए जाते हैं।

बीजीए बोर्डों में सामान्य पीसीबी की तुलना में अधिक इंटरकनेक्शन होते हैं, उच्च घनत्व, छोटे आकार के पीसीबी के लिए अनुमति देता है।चूंकि पिन बोर्ड के नीचे की तरफ होते हैं, इसलिए लीड भी छोटी होती हैं, जिससे बेहतर कंडक्टिविटी और डिवाइस का तेज प्रदर्शन होता है।

बीजीए घटकों में एक संपत्ति होती है जहां वे सोल्डर के रूप में स्व-संरेखित होते हैं और अपूर्ण प्लेसमेंट के साथ मदद करते हैं.पीसीबी से लीड्स को जोड़ने के लिए घटक को गर्म किया जाता है।यदि टांका हाथ से लगाया जाता है तो घटक की स्थिति को बनाए रखने के लिए माउंट का उपयोग किया जा सकता है।

बीजीए पैकेज ऑफरउच्च पिन घनत्व, कम थर्मल प्रतिरोध, और कम अधिष्ठापनअन्य प्रकार के पैकेजों की तुलना में।इसका मतलब डुअल इन-लाइन या फ्लैट पैकेज की तुलना में अधिक इंटरकनेक्शन पिन और उच्च गति पर बेहतर प्रदर्शन है।हालांकि बीजीए इसके नुकसान के बिना नहीं है।

बीजीए आईसी हैंआईसी के पैकेज या बॉडी के नीचे छिपे पिनों के कारण निरीक्षण करना कठिन होता है.इसलिए दृश्य निरीक्षण संभव नहीं है और डी-सोल्डरिंग मुश्किल है।पीसीबी पैड के साथ BGA IC सोल्डर ज्वाइंट फ्लेक्सुरल स्ट्रेस और थकान के लिए प्रवण होता है जो रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में हीटिंग पैटर्न के कारण होता है।