| प्रक्रिया क्षमता पैरामीटर तालिका | ||||
| वस्तु | नमूना (≤3 वर्ग मीटर) | बड़े पैमाने पर उपज | ||
| 1 | सामग्री के प्रकार | साधारण टीजी FR4 | S1141, केबी6160 | S1141, केबी6160 |
| 2 | मध्यम टीजी | केबी6165, IT158 | केबी6165, IT158 | |
| 3 | साधारण टीजी FR4 (हलोजन मुक्त) | S1150G, लियानमाओ: आईटी | S1150G | |
| 4 | उच्च टीजी FR-4 (हैलोजन मुक्त) | S1165, लियानमाओ: आईटी | S1165 | |
| 5 | उच्च टीजी FR-4 | S1170, S1000-2, केबी6167, केबी6168, लियानमाओ: IT180A | S1170, S1000-2, केबी6167, केबी6168, लियानमाओ: IT180A | |
| 6 | उच्च सीटीआई (≥600) | S1600 KB7150 सी | S1600 KB7150 सी | |
| 7 | मिन।ढांकता हुआ मोटाई 0.26 मिमी +/- 0.05 मिमी (उच्च सीटीआई पीपी केवल 7628 है, इसलिए 7628+1080 के संयोजन की आवश्यकता है) | मिन।ढांकता हुआ मोटाई 0.26 मिमी +/- 0.05 मिमी (उच्च सीटीआई पीपी केवल 7628 है, इसलिए 7628+1080 के संयोजन की आवश्यकता है) | ||
| 8 | सिरेमिक भरा उच्च आवृत्ति | रोजर्स 4000 श्रृंखला रोजर्स 3000 श्रृंखला | रोजर्स 4000 श्रृंखला रोजर्स 3000 श्रृंखला | |
| 9 | पीटीएफई उच्च आवृत्ति | टैकोनिक श्रृंखला, अरलोन श्रृंखला, नेल्को श्रृंखला, ताइज़ौ नेटलिंग F4BK, टीपी श्रृंखला | टैकोनिक श्रृंखला, अरलोन श्रृंखला, नेल्को श्रृंखला, ताइज़ौ नेटलिंग F4BK, टीपी श्रृंखला | |
| 10 | मिश्रित सामग्री | रोजर्स4000 सीरीज+FR4, रोजर्स3000 सीरीज+FR4, FR4 + एल्यूमीनियम आधार | रोजर्स4000 सीरीज+FR4, रोजर्स3000 सीरीज+FR4 | |
| 11 | परतों की संख्या: ≤8 परतें | परतों की संख्या: ≤8 परतें | ||
| 12 | पीपी सामान्य उच्च टीजी एफआर 4 तक सीमित है (यदि रोजर्स पीपी की आवश्यकता है, तो ग्राहक को उन्हें प्रदान करने की आवश्यकता है) | / | ||
| 13 | धातु आधार | एक तरफा तांबा आधार, एक तरफा एल्यूमीनियम आधार | एक तरफा तांबा आधार, एक तरफा एल्यूमीनियम आधार | |
| 14 | पीसीबी प्रकार | अंधे और दफन के लिए बहु-परत टुकड़े टुकड़े | एक ही तरफ ≤ 4 बार दबाना | एक ही तरफ ≤ 2 बार दबाना |
| 15 | एचडीआई बोर्ड | 1+एन+1, 2+एन+2 | 1+एन+1 | |
| 16 | परतों की संख्या | साधारण FR4 उच्च टीजी | परतें 1-22, (उच्च TG का उपयोग 10L और उससे अधिक के लिए किया जाना चाहिए) | परतें 1-18, (उच्च TG का उपयोग 10L और उससे अधिक के लिए किया जाना चाहिए) |
| 17 | सतह का उपचार | भूतल उपचार प्रकार (सीसा रहित) | एचएएसएल-एलएफ | एचएएसएल-एलएफ |
| 18 | एनआईजी | एनआईजी | ||
| 19 | विसर्जन चांदी | विसर्जन चांदी | ||
| 20 | विसर्जन टिन | विसर्जन टिन | ||
| 21 | ओएसपी | ओएसपी | ||
| 22 | विसर्जन निकल पैलेडियम सोना | विसर्जन निकल पैलेडियम सोना | ||
| 23 | सख्त सोना चढ़ाना | सख्त सोना चढ़ाना | ||
| 24 | सोना चढ़ाना (खंडित सोने की उंगलियों सहित) | सोना चढ़ाना (खंडित सोने की उंगलियों सहित) | ||
| 25 | विसर्जन सोना + ओएसपी | विसर्जन सोना + ओएसपी | ||
| 26 | विसर्जन सोना + चढ़ाना सोने की उंगलियां | विसर्जन सोना + चढ़ाना सोने की उंगलियां | ||
| 27 | विसर्जन टिन + चढ़ाना सोने की उंगली | विसर्जन टिन + चढ़ाना सोने की उंगली | ||
| 28 | विसर्जन चांदी + चढ़ाना सोने की उंगली | विसर्जन चांदी + चढ़ाना सोने की उंगली | ||
| 29 | भूतल उपचार प्रकार (लीड) | एच.एस.एल | एच.एस.एल | |
| 30 | एचएएसएल + गोल्ड फिंगर: एचएएसएल पैड और गोल्ड फिंगर के बीच की दूरी | 3 मिमी | 3 मिमी | |
| 31 | समाप्त पीसीबी आकार (अधिकतम) | एचएएसएल: 558 * 1016 मिमी | एचएएसएल: 558 * 610 मिमी | |
| 32 | एचएएसएल-एलएफ: 558*1016mm | एचएएसएल-एलएफ: 558 * 610 मिमी | ||
| 33 | चढ़ाना सोने की उंगली: 609 * 609 मिमी | चढ़ाना सोने की उंगली: 609 * 609 मिमी | ||
| 34 | चढ़ाना कठिन सोना: 609 * 609 मिमी | चढ़ाना कठिन सोना: 609 * 609 मिमी | ||
| 35 | एनआईजी: 530*685mm | एनआईजी: 530 * 610 मिमी | ||
| 36 | विसर्जन टिन: 406 * 533 मिमी | विसर्जन टिन: 406 * 533 मिमी | ||
| 37 | विसर्जन चांदी: 457 * 457 मिमी | विसर्जन चांदी: 457 * 457 मिमी | ||
| 38 | ओएसपी: 609 * 1016 मिमी | ओएसपी: 558 * 610 मिमी | ||
| 39 | विसर्जन निकेल पैलेडियम सोना: 530 * 685 मिमी | विसर्जन निकेल पैलेडियम सोना: 530 * 610 मिमी | ||
| 40 | समाप्त पीसीबी आकार (न्यूनतम) | एचएएसएल: 5 * 5 मिमी | एचएएसएल: 50 * 50 मिमी | |
| 41 | एचएएसएल-एलएफ: 5*5मिमी | एचएएसएल-एलएफ: 50 * 50 मिमी | ||
| 42 | चढ़ाना सोने की उंगली: 40 * 40 मिमी | चढ़ाना सोने की उंगली: 40 * 40 मिमी | ||
| 43 | प्लेटिंग हार्ड गोल्ड 5*5mm | हार्ड गोल्ड चढ़ाना 50*50mm | ||
| 44 | एनआईजी: 5 * 5 मिमी | एनआईजी: 50 * 50 मिमी | ||
| 45 | विसर्जन टिन: 50 * 100 मिमी | विसर्जन टिन: 50 * 100 मिमी | ||
| 46 | विसर्जन चांदी: 50 * 100 मिमी | विसर्जन चांदी: 50 * 100 मिमी | ||
| 47 | ओएसपी: 50 * 100 मिमी | ओएसपी: 50 * 100 मिमी | ||
| 48 | विसर्जन निकेल पैलेडियम सोना: 5 * 5 मिमी | विसर्जन निकेल पैलेडियम सोना: 50 * 50 मिमी | ||
| 49 | पैनल इकाइयों की जरूरत है, मिन।पैनल का आकार 80 * 100 मिमी | / | ||
| 50 | बोर्ड की मोटाई | एचएएसएल- एलएफ: 0.5-4.0 मिमी | एचएएसएल- एलएफ: 1.0-4.0 मिमी | |
| 51 | एचएएसएल: 0.6-4.0 मिमी | एचएएसएल: 1.0-4.0 मिमी | ||
| 52 | विसर्जन सोना: 0.2-4.0 मिमी | विसर्जन सोना: 0.6-4.0 मिमी | ||
| 53 | विसर्जन चांदी: 0.4-4.0 मिमी | विसर्जन चांदी: 1.0-4.0 मिमी | ||
| 54 | विसर्जन टिन: 0.4-4.0 मिमी | विसर्जन टिन: 1.0-4.0 मिमी | ||
| 55 | ओएसपी: 0.4-4.0 मिमी | ओएसपी: 1.0-4.0 मिमी | ||
| 56 | विसर्जन निकल पैलेडियम सोना: 0.2-4.0 मिमी | विसर्जन निकल पैलेडियम सोना: 0.6-4.0 मिमी | ||
| 57 | चढ़ाना कठिन सोना: 0.2-4.0 मिमी | चढ़ाना कठिन सोना: 1.0-4.0 मिमी | ||
| 58 | चढ़ाना सोने की उंगली: 1.0-4.0 मिमी | चढ़ाना सोने की उंगली: 1.0-4.0 मिमी | ||
| 59 | एनआईजी + ओएसपी: 0.2-4.0 मिमी | एनआईजी + ओएसपी: 1.0-4.0 मिमी | ||
| 60 | ENIG+प्लेटिंग गोल्ड फिंगर: 1.0-4.0mm | ENIG+प्लेटिंग गोल्ड फिंगर: 1.0-4.0mm | ||
| 61 | विसर्जन टिन + चढ़ाना सोने की उंगली: 1.0- 4.0 मिमी | विसर्जन टिन + चढ़ाना सोने की उंगली: 1.0- 4.0 मिमी | ||
| 62 | विसर्जन चांदी + चढ़ाना सोने की उंगली: 1.0-4.0 मिमी | विसर्जन चांदी + चढ़ाना सोने की उंगली: 1.0-4.0 मिमी | ||
| 63 | भूतल उपचार मोटाई | एच.एस.एल | 2-40um (टिन की सतह का आकार ≥20*20mm, सबसे पतली मोटाई 0.4um है; सीसा रहित टिन की सतह का आकार ≥20*20mm, सबसे पतली मोटाई 1.5um है) | 2-40um (टिन की सतह का आकार ≥20*20mm, सबसे पतली मोटाई 0.4um है; सीसा रहित टिन की सतह का आकार ≥20*20mm, सबसे पतली मोटाई 1.5um है) |
| 64 | ओएसपी | फिल्म की मोटाई: 0.2-0.3um | फिल्म की मोटाई: 0.2-0.3um | |
| 65 | सोना विसर्जित करना | सोने की मोटाई: 0.025-0.1um निकल मोटाई: 3-8um | सोने की मोटाई: 0.025-0.1um निकल मोटाई: 3-8um | |
| 66 | विसर्जन चांदी | चांदी की मोटाई: 0.2-0.4um | चांदी की मोटाई: 0.2-0.4um | |
| 67 | विसर्जन टिन | टिन की मोटाई: 0.8-1.5um | टिन की मोटाई: 0.8-1.5um | |
| 68 | कठोर सोना चढ़ाना | सोने की मोटाई: 0.1-1.3um | सोने की मोटाई: 0.1-1.3um | |
| 69 | विसर्जन निकेल पैलेडियम | निकल की मोटाई: 3-8um पैलेडियम की मोटाई: 0.05-0.15um सोने की मोटाई: 0.05-0.1um | निकल की मोटाई: 3-8um पैलेडियम की मोटाई: 0.05-0.15um सोने की मोटाई: 0.05-0.1um | |
| 70 | कार्बन तेल | 10-50um (प्रतिरोध आवश्यकता के साथ कार्बन तेल नहीं बनाया जा सकता) | 10-50um (प्रतिरोध आवश्यकता के साथ कार्बन तेल नहीं बनाया जा सकता) | |
| 71 | जब कार्बन ऑयल लेयर के नीचे (क्रॉसिंग) लाइनें होती हैं | सेकेंडरी सोल्डर मास्क | सेकेंडरी सोल्डर मास्क | |
| 72 | नीला छीलने वाला मुखौटा | मोटाई: 0.2-0.5 मिमी पारंपरिक मॉडल: पीटर्स2955 | मोटाई: 0.2-0.5 मिमी पारंपरिक मॉडल: पीटर्स2955 | |
| 73 | 3M टेप | 3एम ब्रांड | 3एम ब्रांड | |
| 74 | गर्मी प्रतिरोधी टेप | मोटाई: 0.03-0.07 मिमी | मोटाई: 0.03-0.07 मिमी | |
| 75 | ड्रिलिंग | 0.15 मिमी मैकेनिकल ड्रिलिंग के साथ अधिकतम पीसीबी मोटाई | 1.0 मिमी | 0.6 मिमी |
| 76 | 0.2 मिमी मैकेनिकल ड्रिलिंग के साथ अधिकतम पीसीबी मोटाई | 2.0 मिमी | 1.6 मिमी | |
| 77 | यांत्रिक छेद के लिए स्थिति सहिष्णुता | + -3 मील | + -3 मील | |
| 78 | यांत्रिक छेद का समाप्त व्यास | उन में।धातुकृत आधा छेद के लिए छेद का आकार 0.3 मिमी है | उन में।धातुकृत आधा छेद के लिए छेद का आकार 0.5 मिमी है | |
| 79 | उन में।PTFE सामग्री (मिश्रित दबाव सहित) बोर्ड के लिए छेद का आकार 0.25 मिमी है | उन में।PTFE सामग्री (मिश्रित दबाव सहित) बोर्ड के लिए छेद का आकार 0.3 मिमी है | ||
| 80 | उन में।धातु आधार के लिए छेद का आकार 1.0 मिमी है | / | ||
| 81 | सिरेमिक भरा उच्च आवृत्ति प्लेट (मिश्रित दबाव सहित): 0.25 मिमी | सिरेमिक भरा उच्च आवृत्ति प्लेट (मिश्रित दबाव सहित): 0.25 मिमी | ||
| 82 | अधिकतम मैकेनिकल थ्रू-होल: 6.5 मिमी। यदि यह 6.5 मिमी से अधिक है, तो रीमिंग बिट की आवश्यकता है, और छेद व्यास सहिष्णुता +/- 0.1 मिमी है | अधिकतम मैकेनिकल थ्रू-होल: 6.5 मिमी।यदि यह 6.5 मिमी से अधिक है, तो रीमिंग बिट की आवश्यकता है, और छेद व्यास सहिष्णुता +/- 0.1 मिमी है | ||
| 83 | यांत्रिक अंधा दफन छेद व्यास ≤0.3 मिमी | यांत्रिक अंधा दफन छेद व्यास ≤0.3 मिमी | ||
| 84 | छेद पीसीबी मोटाई-व्यास अनुपात के माध्यम से | मैक्स।10:1 (10:1 से अधिक, पीसीबी को हमारी कंपनी की संरचना के अनुसार उत्पादित करने की आवश्यकता है) | मैक्स।8:1 | |
| 85 | यांत्रिक नियंत्रण गहराई ड्रिलिंग, अंधा छेद गहराई-व्यास अनुपात | 11 | 0.8 : 1 | |
| 86 | आंतरिक परतों (मूल फ़ाइल) के माध्यम से और नक़्क़ाशी लाइनों के बीच की न्यूनतम दूरी | 4एल: 6 मील | 4एल: 7 मील | |
| 87 | 6एल: 7 मील | 6एल: 8mil | ||
| 88 | 8 एल: 8 मील | 8एल: 9mil | ||
| 89 | 10 एल: 9 मील | 10 एल: 10 मील | ||
| 90 | 12एल: 9 मील | 12एल: 12मिल | ||
| 91 | 14एल: 10 मील | 14एल: 14 मील | ||
| 92 | 16 एल: 12 मील | / | ||
| 93 | यांत्रिक ड्रिलिंग ब्लाइंड और आंतरिक परतों की नक़्क़ाशी लाइनों के बीच न्यूनतम दूरी (मूल फ़ाइल) | एक बार दबाएं: 8 मील | एक बार दबाएं: 10 मील | |
| 94 | दो बार दबाता है: 10 मील | दो बार दबाता है: 14mil | ||
| 95 | तीन बार दबाता है: 16mil | / | ||
| 96 | मिन।विभिन्न नेटवर्क की छेद वाली दीवारों के बीच की दूरी | 10mil (पतला करने के बाद) | 12mil (पतला करने के बाद) | |
| 97 | मिन।एक ही नेटवर्क की छेद वाली दीवारों के बीच की दूरी | 6mil (पतला करने के बाद) | 8mil (पतला करने के बाद) | |
| 98 | मिन।एनपीटीएच सहिष्णुता | ±2 मील | ±2 मील | |
| 99 | मिन।प्रेस-फिट छेद के लिए सहिष्णुता | ±2 मील | ±2 मील | |
| 100 | कदम छेद गहराई सहिष्णुता | ± 6 मील | ± 6 मील | |
| 101 | शंक्वाकार छेद गहराई सहिष्णुता | ± 6 मील | ± 6 मील | |
| 102 | शंक्वाकार छेद की व्यास सहिष्णुता | ± 6 मील | ± 6 मील | |
| 103 | शंक्वाकार छिद्र का कोण और सहनशीलता | कोण: 82°, 90°, 100°;कोण सहिष्णुता +/- 10 ° | कोण: 82°, 90°, 100°;कोण सहिष्णुता +/- 10 ° | |
| 104 | न्यूनतम ड्रिलिंग स्लॉट व्यास (तैयार उत्पाद) | पीटीएच स्लॉट: 0.4 मिमी;एनपीटीएच स्लॉट: 0.5 मिमी | पीटीएच स्लॉट: 0.4 मिमी;एनपीटीएच स्लॉट: 0.5 मिमी | |
| 105 | डिस्क में छेद का राल प्लग छेद व्यास (ड्रिल चाकू) | 0.15-0.65 मिमी (बोर्ड की मोटाई सीमा: 0.4-3.2 मिमी) | 0.15-0.65 मिमी (बोर्ड की मोटाई सीमा: 0.4-3.2 मिमी) | |
| 106 | विद्युत आवरण छेद व्यास (ड्रिल चाकू) | 0.15-0.3 मिमी (बोर्ड को उच्च टीजी का उपयोग करना चाहिए) | / | |
| 107 | छेद तांबे की मोटाई | यांत्रिक अंधा दफन छेद 18-20um, यांत्रिक के माध्यम से: 18-25um | यांत्रिक अंधा दफन छेद 18-20um, यांत्रिक के माध्यम से: 18-25um | |
| 108 | यांत्रिक प्लग-इन छेद: 18-35um | यांत्रिक प्लग-इन छेद: 18-35um | ||
| 109 | नक़्क़ाशी की अंगूठी | बाहरी परतों और आंतरिक परतों के यांत्रिक छेद का सबसे छोटा वलय आकार | बेस कॉपर 1/3OZ, वाया डाइलेटिंग के बाद: 3mil; कंपोनेंट होल डाइलेटिंग के बाद: 4mil | बेस कॉपर 1/3OZ, वाया डाइलेटिंग के बाद: 4mil; कॉम्पोनेंट होल डाइलेटिंग के बाद: 5mil |
| 110 | बेस कॉपर 1/2OZ, वाया डाइलेटिंग के बाद: 3mil; कॉम्पोनेंट होल डाइलेटिंग के बाद: 5mil | बेस कॉपर 1/2OZ, वाया डाइलेटिंग के बाद: 4mil; कॉम्पोनेंट होल डाइलेटिंग के बाद: 6mil | ||
| 111 | बेस कॉपर 1OZ, वाया डाइलेटिंग के बाद: 5mil; कॉम्पोनेंट होल डाइलेटिंग के बाद: 6mil | बेस कॉपर 1OZ, वाया डाइलेटिंग के बाद: 5mil; कॉम्पोनेंट होल डाइलेटिंग के बाद: 6mil | ||
| 112 | बीजीए पैड का न्यूनतम व्यास (मूल) | समाप्त तांबे की मोटाई 1/1OZ: एचएएसएल बोर्ड के लिए न्यूनतम 10mil;अन्य सतह बोर्डों के लिए न्यूनतम 8mil | समाप्त तांबे की मोटाई 1/1OZ: एचएएसएल बोर्ड के लिए न्यूनतम 12mil;अन्य सतह बोर्डों के लिए न्यूनतम 10mil | |
| 113 | समाप्त तांबे की मोटाई 2/2OZ: एचएएसएल बोर्ड के लिए न्यूनतम 14mil;अन्य सतह बोर्डों के लिए न्यूनतम 10mil | समाप्त तांबे की मोटाई 2/2OZ: एचएएसएल बोर्ड के लिए न्यूनतम 14mil;अन्य सतह बोर्डों के लिए न्यूनतम 12mil | ||
| 114 | पंक्ति की चौड़ाई और रिक्ति (मूल) | अंदरूनी परत | 1/2OZ:3/3mil | 1/2OZ:4/4mil |
| 115 | 1/1OZ:3/4mil | 1/1OZ:5/5mil | ||
| 116 | 2/2OZ: 5/5mil | 2/2OZ: 6/6mil | ||
| 117 | 3/3OZ:5/8mil | 3/3OZ: 5/9mil | ||
| 118 | 4/4OZ:6/11mil | 4/4OZ:7/12mil | ||
| 119 | 5/5OZ:7/14mil | 5/5OZ:8/15mil | ||
| 120 | 6/6OZ:8/16mil | 6/6OZ:10/18mil | ||
| 121 | बाहरी परत | 1/3OZ: 3/3mil लाइन घनत्व: पूरी सतह (तांबे की सतह, सब्सट्रेट, सर्किट सहित) के लिए 3mil लाइन का अनुपात ≤10% है | / | |
| 122 | 1/2OZ: 3/4mil लाइन घनत्व: पूरी सतह पर 3mil तारों का अनुपात (तांबे की सतह, सब्सट्रेट, सर्किट सहित) ≤10% | 1/2OZ: 4/4mil लाइन घनत्व: पूरी सतह पर 3mil तारों का अनुपात (तांबे की सतह, सब्सट्रेट, सर्किट सहित) ≤20% | ||
| 123 | 1/1OZ:4.5/5mil | 1/1OZ:5/5.5mil | ||
| 124 | 2/2OZ:6/7mil | 2/2OZ: 6/8mil | ||
| 125 | 3/3OZ: 6/10mil | 3/3OZ: 6/12mil | ||
| 126 | 4/4OZ:8/13mil | 4/4OZ:8/16mil | ||
| 127 | 5/5OZ:9/16mil | 5/5OZ:9/20mil | ||
| 128 | 6/6OZ:10/19mil | 6/6OZ:10/22mil | ||
| 129 | 7/7OZ:11/22mil | 7/7OZ:11/25mil | ||
| 130 | 8/8OZ:12/26mil | 8/8OZ:12/30mil | ||
| 131 | 9/9OZ:13/30mil | 9/9OZ:13/32mil | ||
| 132 | 10/10OZ:14/35mil | 10/10OZ:14/35mil | ||
| 133 | 11/11OZ:16/40mil | 11/11OZ:16/45mil | ||
| 134 | 12/12OZ:18/48mil | 12/12OZ:18/50mil | ||
| 135 | 13/13OZ:19/55mil | 13/13OZ:19/60mil | ||
| 136 | 14/14OZ: 20/60mil | 14/14OZ:20/66mil | ||
| 137 | 15/15OZ:22/66mil | 15/15OZ: 22/70mil | ||
| 138 | 16/16OZ:22/70mil | 16/16OZ:22/75mil | ||
| 139 | लाइन की चौड़ाई / रिक्ति सहिष्णुता | 6-10 मील: +/- 10% <6मिली:+-1मिली | ≤10mil:+/- 20% | |
| 140 | > 10 मील: +/- 15% | > 10 मील: +/- 20% | ||
| 141 | विभिन्न कॉपर मोटाई (उम) | 18/35,35/70,18/70,35/105,70/105 | 18/35,35/70,18/70,35/105,70/105 | |
| 142 | मिलाप मुखौटा / चरित्र | मिलाप मुखौटा स्याही का रंग | हरा, पीला, काला, नीला, लाल, ग्रे, सफेद, बैंगनी, नारंगी, मैट हरा, मैट काला, मैट नीला, भूरा, पारदर्शी तेल | हरा, पीला, काला, नीला, लाल, सफेद, बैंगनी, नारंगी, मैट हरा, मैट काला, मैट नीला, पारदर्शी तेल |
| 143 | एकाधिक स्याही मिश्रण | सोल्डर मास्क की एक परत दो रंगों के साथ, दो परतें अलग-अलग रंगों के साथ | अलग-अलग रंगों की दो परतें | |
| 144 | मिलाप मुखौटा स्याही का अधिकतम प्लग छेद व्यास | 0.65 मिमी | 0.5 मिमी | |
| 145 | चरित्र स्याही का रंग | सफेद, काला, पीला, भूरा, नीला, लाल, हरा | सफेद, काला, पीला, भूरा, नीला, लाल, हरा | |
| 146 | चरित्र ऊंचाई/चौड़ाई | 28*4mil | 28*4mil | |
| 147 | सोल्डर मास्क खोलना | एकतरफा 1 मील | एकतरफा 3mil | |
| 148 | मिलाप मुखौटा स्थान सहिष्णुता | +/- 2 मील | +/-3 मील | |
| 149 | सोल्डर मास्क के नकारात्मक पात्रों की न्यूनतम चौड़ाई/ऊंचाई | एचएएसएल बोर्ड: 0.3 मिमी * 0.8 मिमी, अन्य बोर्ड 0.2 मिमी * 0.8 मिमी | एचएएसएल बोर्ड: 0.3 मिमी * 0.8 मिमी, अन्य बोर्ड 0.2 मिमी * 0.8 मिमी | |
| 150 | सोल्डर मास्क ब्रिज | चमकदार हरा: 3mil | चमकदार हरा: 4mil | |
| 151 | मैट रंग: 4mil (मैट ब्लैक 5mil होना चाहिए) | मैट रंग: 5mil (मैट ब्लैक 6mil होना चाहिए) | ||
| 152 | अन्य: 5 मील | अन्य: 6 मील | ||
| 153 | प्रोफ़ाइल | प्रोफ़ाइल सहिष्णुता | +/- 4 मील | +/- 5 मील |
| 154 | मिलिंग स्लॉट (पीटीएच) के लिए न्यूनतम सहनशीलता | +/- 0.13 मिमी | +/- 0.13 मिमी | |
| 155 | मिलिंग स्लॉट के लिए न्यूनतम सहनशीलता (एनपीटीएच) | +/- 0.1 मिमी | +/- 0.1 मिमी | |
| 156 | नियंत्रित गहराई मिलिंग की गहराई सहनशीलता | +/- 4 मील | +/- 6 मील | |
| 157 | नक़्क़ाशी लाइन से बोर्ड किनारे तक की दूरी | 8 मील | 10 मील | |
| 158 | वी-कट और कॉपर लाइन के बीच की दूरी (टी = बोर्ड की मोटाई) | टी <= 0.4 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.25 मिमी कोण 45°: 0.3mm कोण 60°: 0.4mm | टी <= 0.4 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.25 मिमी कोण 45°: 0.3mm कोण 60°: 0.4mm | |
| 159 | 0.4 mm कोण 30 डिग्री: 0.3 मिमी कोण 45°: 0.35mm कोण 60°: 0.4mm | 0.4 mm कोण 30 डिग्री: 0.3 मिमी कोण 45°: 0.35mm कोण 60°: 0.4mm | ||
| 160 | 0.8 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.4 मिमी कोण 45°: 0.45mm कोण 60°: 0.55mm | 0.8 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.4 मिमी कोण 45°: 0.45mm कोण 60°: 0.55mm | ||
| 161 | 1.20 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.45 मिमी कोण 45°: 0.5mm कोण 60°: 0.65mm | 1.20 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.45 मिमी कोण 45°: 0.5mm कोण 60°: 0.65mm | ||
| 162 | 1.80 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.5 मिमी कोण 45°: 0.55mm कोण 60°: 0.7mm | 1.80 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.5 मिमी कोण 45°: 0.55mm कोण 60°: 0.7mm | ||
| 163 | टी≥2.05 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.55 मिमी कोण 45°: 0.6mm कोण 60°: 0.75mm | टी≥2.05 मिमी कोण 30 डिग्री: 0.55 मिमी कोण 45°: 0.6mm कोण 60°: 0.75mm | ||
| 164 | वी-कट कोण | 20°, 30°, 45°, 60° | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| 165 | वी-कट कोण सहिष्णुता | +/- 5 डिग्री | +/- 5 डिग्री | |
| 166 | गोल्डन फिंगर चम्फर का कोण | 20°, 30°, 45°, 60° | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| 167 | गोल्डन फिंगर चम्फर की गहराई सहनशीलता | +/- 0.1 मिमी | +/- 0.1 मिमी | |
| 168 | गोल्डन फिंगर चम्फर का कोण सहिष्णुता | +/- 5 डिग्री | +/- 5 डिग्री | |
| 169 | जंपिंग वी-कट की दूरी | 8 मिमी | 8 मिमी | |
| 170 | वी-कट बोर्ड की मोटाई | 0.4--3.0 मिमी | 0.4--3.0 मिमी | |
| 171 | वी-कट की शेष मोटाई, (टी = बोर्ड की मोटाई) | 0.4mm≤T≤0.6mm : 0.2±0.1mm | 0.4mm≤T≤0.6mm : 0.2 ± 0.1 मिमी | |
| 172 | 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm | 0.6mm≤T≤0.8mm : 0.35±0.1mm | ||
| 173 | 0.8 मिमी <टी <1.6 मिमी: 0.4 ± 0.13 मिमी | 0.8 मिमी <टी <1.6 मिमी: 0.4 ± 0.13 मिमी | ||
| 174 | टी ≥1.6 मिमी: 0.5 ± 0.13 मिमी | टी ≥1.6 मिमी: 0.5 ± 0.13 मिमी | ||
| 175 | न्यूनतम बोर्ड मोटाई | न्यूनतम बोर्ड मोटाई | 1 एल: 0.15 मिमी +/- 0.05 मिमी (केवल एनआईजी सतह के लिए) मैक्स।इकाई का आकार: 300 * 300 मिमी | 1 एल: 0.3 मिमी +/- 0.1 मिमी (केवल विसर्जन चांदी, ओएसपी सतह के लिए) मैक्स।इकाई का आकार: 300 * 300 मिमी |
| 176 | 2 एल: 0.2 मिमी +/- 0.05 मिमी (केवल एनआईजी सतह के लिए) मैक्स।इकाई का आकार: 350 * 350 मिमी | 2 एल: 0.3 मिमी +/- 0.1 मिमी (केवल विसर्जन चांदी, ओएसपी सतह के लिए) मैक्स।इकाई का आकार: 300 * 300 मिमी | ||
| 177 | 4 एल: 0.4 मिमी +/- 0.1 मिमी (केवल ENIG, OSP, इमर्शन टिन, इमर्शन सिल्वर के लिए) मैक्स।इकाई का आकार: 350 * 400 मिमी | 4 एल: 0.8 मिमी +/- 0.1 मिमी, मैक्स।इकाई का आकार: 500 * 680 मिमी | ||
| 178 | 6 एल: 0.6 मिमी +/- 0.1 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 500 * 680 मिमी | 6 एल: 1.0 मिमी +/- 0.13 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 500 * 680 मिमी | ||
| 179 | 8 एल: 0.8 मिमी +/- 0.1 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 500 * 680 मिमी | 8 एल: 1.2 मिमी +/- 0.13 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 300 * 300 मिमी | ||
| 180 | 10 एल: 1.0 मिमी +/- 0.1 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 400 * 400 मिमी | 10 एल: 1.4 मिमी +/- 0.14 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 300 * 300 मिमी | ||
| 181 | 12 एल: 1.4 मिमी +/- 0.13 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 350 * 400 मिमी | 12एल: 1.6 मिमी +/- 0.16 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 300 * 300 मिमी | ||
| 182 | 14एल: 1.6 मिमी +/- 0.13 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 350 * 400 मिमी | 14एल: 1.8 मिमी +/- 0.18 मिमी मैक्स।इकाई का आकार: 300 * 300 मिमी | ||
| 183 | 16एल: 1.8mm +/-0.16mm मैक्स।इकाई का आकार: 350 * 400 मिमी | / | ||
| 184 | अन्य | मुक़ाबला | भीतरी परत की सहनशीलता +/- 5% बाहरी परत की सहनशीलता +/- 10% | प्रतिबाधा सहनशीलता: +/- 10% |
| 185 | ≤10 समूह | ≤5 समूह | ||
| 186 | कुंडल बोर्ड | किसी इंडक्शन की आवश्यकता नहीं है | किसी इंडक्शन की आवश्यकता नहीं है | |
| 187 | आयन संदूषण | <1.56 यूजी/सेमी2 | <1.56 यूजी/सेमी2 | |
| 188 | वारपेज | 0.5% (सममित टुकड़े टुकड़े, 10% के भीतर अवशिष्ट तांबा अनुपात की विसंगति, वर्दी तांबा कवर, कोई नंगे परत नहीं) | 1 लाख <1.5%, 2 लाख से ऊपर <0.75% | |
| 189 | आईपीसी मानक | आईपीसी -3 | आईपीसी -2 | |
| 190 | धातु का किनारा | रिंग-फ़्री मेटल एज (एचएएसएल सतह को छोड़कर) | 10mil रिंग मेटल एज (एचएएसएल सतह को छोड़कर) | |
| 191 | मिन।कनेक्टिंग रिब की चौड़ाई: 2 मिमी मिन।कनेक्टिंग स्थिति: 4 स्थान | मिन।कनेक्टिंग रिब की चौड़ाई: 2 मिमी मिन।कनेक्टिंग स्थिति: 6 स्थान | ||
| 192 | सिल्क स्क्रीन सीरियल नंबर | कर सकना | / | |
| 193 | क्यू आर संहिता | कर सकना | कर सकना | |
| 194 | परीक्षा | परीक्षण बिंदु और बोर्ड किनारे के बीच न्यूनतम दूरी | 0.5 मिमी | 0.5 मिमी |
| 195 | प्रतिरोध पर न्यूनतम परीक्षण | 10Ω | 10Ω | |
| 196 | अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध | 100एमΩ | 100एमΩ | |
| 197 | अधिकतम परीक्षण वोल्टेज | 500 वी | 500 वी | |
| 198 | न्यूनतम परीक्षण पैड | 4 मील | 4 मील | |
| 199 | टेस्ट पैड के बीच न्यूनतम दूरी | 4 मील | 4 मील | |
| 200 | अधिकतम परीक्षण विद्युत प्रवाह | 200mA | 200mA | |
| 201 | फ्लाइंग पिन परीक्षण के लिए अधिकतम बोर्ड आकार | 500 * 900 मिमी | 500 * 900 मिमी | |
| 202 | स्थिरता टूलींग परीक्षण के लिए अधिकतम बोर्ड आकार | 600 * 400 मिमी | 600 * 400 मिमी | |
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